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| 以Ag-28Cu和Ag-9Pd-9Ga两种银基钎料钎焊C/SiC复合材料和Al2O3陶瓷与Ti55钛合金接头，考察了钎料和钎焊工艺对接头焊缝组织形貌变化影响. 结果表明，采用Ag-28Cu钎料在850～920 ℃温度区间钎焊C/SiC-Ti55和Al2O3-Ti55接头均在陶瓷基体近钎焊界面区域开裂，原因为Ti55合金中Ti元素大量溶解扩散并与铜反应生成的大量脆性Cu-Ti化合物恶化焊缝塑性. Ag-9Pd-9Ga钎料则可以获得完整接头，钎焊过程中Pd,Ga元素在Ti55侧钎焊界面富集并与Ti元素反应生成PdTi, Ti2Ga, Ti4Pd化合物的反应层，有效抑制了元素往焊缝中的溶解扩散. |
| 关键词: C/SiC复合材料 Al2O3陶瓷 钛合金 界面组织 扩散 |
| DOI：10.12073/j.hjxb.20151124002 |
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