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| 对Cu/Sn-15Bi/Cu焊点在150℃下的电迁移组织演变进行了研究. 结果表明，焊点阳极侧出现了近共晶相的偏聚，近共晶相厚度随电迁移时间的延长而逐渐增加；受“电子风”力的影响，钎料中Cu6Sn5金属间化合物逐渐向阳极侧偏聚，此外，由于阴极侧Cu6Sn5界面金属间化合物的脱落，钎料中的Cu6Sn5金属间化合物体积分数逐渐增加；焊点阴极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长逐渐增加，阳极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长先增加，后降低，当电迁移时间超过5 h后，界面金属间化合物厚度迅速增加. |
| 关键词: 锡铋合金 电迁移 共晶层 偏聚 金属间化合物 |
| DOI：10.12073/j.hjxb.20170730003 |
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