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剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应
贾克明， 王丽凤， 张世勇
作者
单位
贾克明， 王丽凤， 张世勇
摘要
:
关键词
:
尺寸效应
剪切性能
单板结构
板级结构
DOI：
10.12073/j.hjxb.2018390151
分类号
:
基金项目:
Abstract
:
Key words
:
