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2005年第10期目录
本期目录 | | | 稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料润湿性及钎缝力学性能的影响 | | | 薛松柏,陈燕,吕晓春,廖永平 | | | 2005(10):1-4 | | | [摘要](221) [PDF 733.08 K](204) [HTML] | | | 重型车辆计算机辅助焊接工艺自动设计系统 | | | 王克鸿,韩杰,李帅,王佳军 | | | 2005(10):5-8 | | | [摘要](224) [PDF 501.43 K](219) [HTML] | | | 铝合金焊接凝固裂纹高温动态开裂行为 | | | 刘仁培,董祖珏,潘永明 | | | 2005(10):9-13 | | | [摘要](159) [PDF 893.16 K](221) [HTML] | | | 逆变弧焊电源峰值电流模式双闭环控制系统 | | | 方臣富,殷树言,侯润石,于明,王进成 | | | 2005(10):14-18 | | | [摘要](221) [PDF 400.09 K](189) [HTML] | | | 镀铬层表面等离子束流加热区视觉信息检测试验 | | | 王克鸿,朱平,张德库,朱武营,顾民乐 | | | 2005(10):19-22 | | | [摘要](193) [PDF 597.45 K](187) [HTML] | | | 微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响 | | | 薛松柏,刘琳,代永峰,姚立华 | | | 2005(10):23-26 | | | [摘要](259) [PDF 586.96 K](211) [HTML] | | | 6082和ZL101铝合金低熔共晶测试与分析 | | | 刘仁培,董祖珏,潘永明 | | | 2005(10):27-30 | | | [摘要](185) [PDF 854.11 K](224) [HTML] | | | 异种铝合金自动双丝焊工艺优化 | | | 徐越兰,王平,刘永,洪庆 | | | 2005(10):31-34 | | | [摘要](361) [PDF 543.67 K](181) [HTML] | | | 基于特征设计的焊接工件造型系统 | | | 刘永,王克鸿,徐越兰,杨静宇 | | | 2005(10):35-38 | | | [摘要](267) [PDF 301.39 K](231) [HTML] | | | 含钪铝合金的钎焊工艺 | | | 王少刚,向定汉,郑勇 | | | 2005(10):39-42 | | | [摘要](286) [PDF 595.66 K](203) [HTML] | | | 活性SiO2在焊接熔渣-金属界面化学反应的热动力学分析 | | | 李晓泉,杨旭光,方臣富 | | | 2005(10):43-46 | | | [摘要](257) [PDF 333.71 K](205) [HTML] | | | N2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响 | | | 刘琳,薛松柏,许文达,姚立华 | | | 2005(10):47-50 | | | [摘要](367) [PDF 516.96 K](185) [HTML] | | | Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料 | | | 邹家生,许志荣,蒋志国,赵其章 | | | 2005(10):51-53 | | | [摘要](196) [PDF 244.85 K](213) [HTML] | | | AZ31镁合金活性TIG焊接头分析 | | | 徐杰,刘子利,沈以赴,陈文华 | | | 2005(10):54-58 | | | [摘要](266) [PDF 748.47 K](203) [HTML] | | | 采用复合钎料钎焊Si3N4陶瓷 | | | 张德库,吴爱萍,邹贵生 | | | 2005(10):59-61 | | | [摘要](205) [PDF 477.04 K](191) [HTML] | | | BGA封装器件焊点抗剪强度的试验 | | | 薛松柏,胡永芳,禹胜林 | | | 2005(10):62-64 | | | [摘要](273) [PDF 486.68 K](314) [HTML] | | | 新型高速旋转电弧窄间隙MAG焊接 | | | 王加友,国宏斌,杨峰 | | | 2005(10):65-67 | | | [摘要](141) [PDF 529.86 K](256) [HTML] | | | Ti/Cu共晶反应液相铺展及组织 | | | 吴铭方,杨敏,张超,杨沛,马聘 | | | 2005(10):68-71 | | | [摘要](204) [PDF 824.85 K](193) [HTML] | | | 无铅钎料对不同引脚数QFP微焊点抗拉强度的影响 | | | 胡永芳,薛松柏,史益平,禹胜林 | | | 2005(10):72-74 | | | [摘要](274) [PDF 435.16 K](187) [HTML] | | | 镀铬层等离子束流界面强化工艺 | | | 王克鸿,张春阳,朱平,顾民乐,朱武营 | | | 2005(10):75-77 | | | [摘要](197) [PDF 659.51 K](202) [HTML] | | | QFP结构微焊点强度的试验 | | | 胡永芳,薛松柏,禹胜林 | | | 2005(10):78-80 | | | [摘要](179) [PDF 408.92 K](199) [HTML] | | | CBGA焊点热循环条件下的可靠性 | | | 薛松柏,胡永芳,禹胜林 | | | 2005(10):81-83 | | | [摘要](218) [PDF 461.41 K](205) [HTML] | | | TA5钛合金焊接接头的低周疲劳性能 | | | 严铿,张培磊,蒋成禹 | | | 2005(10):84-86 | | | [摘要](242) [PDF 372.21 K](199) [HTML] | | | 7A52铝合金双丝焊接头的组织与性能 | | | 余进,王克鸿,徐越兰,刘永 | | | 2005(10):87-89 | | | [摘要](835) [PDF 710.71 K](195) [HTML] | | | 半导体激光钎焊工艺参数对QFP器件微焊点强度的影响 | | | 姚立华,薛松柏,王鹏,刘琳 | | | 2005(10):90-92 | | | [摘要](215) [PDF 325.86 K](217) [HTML] | | | 温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响 | | | 王旭艳,薛松柏,禹胜林,朱小军 | | | 2005(10):93-96 | | | [摘要](265) [PDF 348.46 K](183) [HTML] | | | CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟 | | | 胡永芳,薛松柏,禹胜林 | | | 2005(10):97-100 | | | [摘要](253) [PDF 595.76 K](219) [HTML] | | | 1420铝锂合金扩散焊工艺及中间层材料对接头性能的影响 | | | 陈文华,秦展琰,沈以赴 | | | 2005(10):101-104 | | | [摘要](158) [PDF 526.58 K](193) [HTML] | | | 引线尺寸对CPGA翼形引线焊点可靠性的影响 | | | 吴玉秀,薛松柏,胡永芳 | | | 2005(10):105-108 | | | [摘要](169) [PDF 339.20 K](171) [HTML] | | | Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术 | | | 王旭艳,薛松柏,王海松,禹胜林 | | | 2005(10):109-112 | | | [摘要](198) [PDF 781.08 K](206) [HTML] | |
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